logo
wvhj2023

RSM132-8-BHDG

  1. Toonaangevende celproductie met 100 μm dunne wafer en module-encapsulatietechnologie
  2. Laagste temperatuurcoëfficiënt voor vermogensverlies en ultrahoge bifacialiteit voor de hoogste energieopbrengst
  3. N-type technologie voor lagere moduledegradatie
  4. Hoog uitgangsvermogen en hoge efficiëntie, wat leidt tot lagere BOS-kosten en LCOE
  5. Ultra-low carbon footprint

Specificaties

Dit product is direct te koop bij de fabrikant:

Meest gelezen